技術參數：
Ø 缺陷最大檢測口徑300X200mm （覆蓋8寸晶圓，可訂制12寸晶圓機臺）
Ø 缺陷檢測分辨率最高0.5um
Ø 缺陷檢測類型： 麻點、劃痕、紋理、異色、破邊等
Ø 自動缺陷識別及尺寸量測
Ø 手動上下片，支持半自動和自動上下片的開發
Ø 技術特點
Ø 采用多模式成像確保各種不同類型的缺陷能夠被檢測
Ø 可以按照20/10、40/20、60/40標準對缺陷進行量測判定
Ø 軟硬件可以按照實際樣品檢測需求進行訂制
可附帶增加檢測基片三維翹曲功能
◆ 測量實例
麻點和劃痕 表面紋理
注意事項：
儀器成套性與可選購件可參考產品原頁面，本頁只提供儀器核心技術參數。
產品價格均含有商品運費（大陸地區除外）及發票的價格但是不包含工程師上門培訓及調試的費用。
科信不保證網站展示產品的時效性,部分儀器可能已升級,保留最終解釋權。
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