技術參數：
非接觸式全場晶圓翹曲測量
測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等）
均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據需求調整）
自動輸出三維輪廓，曲率，薄膜應力，以及表面瑕疵
測量無需晶圓調平，單次測量時間：10-30s （隨采樣間隔變化）
三維翹曲
晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據晶圓尺寸）
輪廓測量局部分辨率：20nm
輪廓測量重復精度：100nm
低頻-高頻翹曲軟件分析
薄膜表面檢測
瑕疵檢測：裂紋，麻點，不均勻
裂紋分辨率：50um （分辨率可根據用戶需求調整）
薄膜應力測量
測量范圍：2MPa – 5000MPa
重復性：2MPa
相對精度：1%
樣品溫度范圍：室溫—300度
測量實例：
1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測量
2、表面瑕疵成像