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        SYJ-DS100精密手動劃片機

        SKU: SYJ-DS100

        產品介紹

        SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節,切割行程100mm。

        技術參數

         

        產品名稱

        SYJ-DS100精密手動劃片機

        主要特點

        切割過程

        1. 調整鉆石劃線器的高度
        2. 調整彈簧的壓力

                 3、放置樣品進行切割

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        金剛石劃線器

        1、將金剛石劃片高度調節盤和彈簧壓力調節盤旋轉到原點0

        2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿

        3、把把手向左轉動90度

        4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃線器

        5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲

        6、將手柄放回劃片位置,并設置導桿

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        產品規格

        1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

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